（原标题：2024年炒股票配资，半导体并购大盘点）
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并购永远是半导体产业的关键词。
近年来，行业面临着周期持续波动、IPO减速与资本市场遇冷等种种问题，半导体并购活动在过去两年略有下滑后，正显示出复苏迹象。以2024年初新思科技宣布以350亿美元收购工程仿真软件巨头Ansys为标志，半导体企业的收并购再次点燃了科技产业的强烈关注，数量及规模逐渐上扬，步入上升周期。
并购重组不仅是企业实现快速增长、增强竞争力、优化资源配置和适应市场变化的关键战略举措，更是整个行业市场发展动向的缩影
复盘2024：半导体迎来并购潮
根据毕马威披露的数据显示，截止2024年8月底，半导体并购活动的交易数量已从同期的33笔增至44笔，交易金额从27亿美元激增至454亿美元。
图源：毕马威
EDA/IP
2024年，人工智能成为IP/EDA交易的催化剂，搭乘AI热潮，交易活动激增。
其中，新思科技、Cadence、西门子等三大家在努力巩固其核心EDA市场地位的过程中，持续进行收购。
新思科技收购Ansys
2024年1月，新思科技宣布以约350亿美元收购全球CAE和EDA软件巨头Ansys。
新思科技表示，面对日益增长的系统复杂性，人工智能、芯片需求激增和软件定义系统等主流趋势的发展需要更高的计算性能和效率。新思科技全球领先的EDA解决方案与Ansys先进的仿真分析技术强强结合，将使其能够提供全面、强大和无缝集成的从芯片到系统的创新范式，帮助各行各业的技术研发团队实现开发能力的最大化。
早些时候，笔者对新思科技收购Ansys进行了深入解读，感兴趣的读者可跳转查看：
新思科技收购Intrinsic ID
3月，新思科技又完成对Intrinsic ID的收购，Intrinsic ID是用于SoC设计的物理不可克隆功能 (PUF) IP 的提供商。此次收购将经过生产验证的PUF IP添加到新思科技的半导体IP产品组合中，使SoC设计人员能够利用每个芯片固有的独特特性在芯片上生成唯一标识符，从而保护其SoC的知识产权。
Cadence收购BETA CAE
在新思科技宣布收购几个月后，Cadence宣布以约12.4亿美元收购物理分析软件制造商BETA CAE Systems。据悉，BETA CAE曾参与Ansys收购过程但未成功，此次收购似乎是Cadence为类似地拓展其产品组合而做出的战略回应。
BETA CAE是一家提供多领域工程仿真解决方案的系统分析平台卓越供应商。此次收购将为Cadence带来BETA CAE成熟的技术产品和人才团队，加速Cadence的智能系统设计战略，扩大其多物理场系统分析产品体系，还将助力 Cadence 进入结构分析领域，解锁这个不断增长的潜在市场。
Cadence收购Invecas
2024年1月，Cadence还宣布收购了设计工程、嵌入式软件和系统级解决方案领先提供商Invecas，Invecas拥有为客户提供跨芯片设计、产品工程、先进封装和嵌入式软件的定制解决方案专业知识。
此次收购使Cadence获得了一支技术精湛的设计工程团队，能够帮助其扩展系统设计工程产品，为关键的高增长垂直行业的客户提供支持，这些客户需要积极提高性能，同时应对不断增加的系统级复杂性。
西门子收购Altair
2024年10月，西门子公司宣布将以总代价约106亿美元收购美国工程软件制造商Altair Engineering。这笔交易不仅是西门子历史上规模最大的收购，也是其战略转型的重要一步，旨在增强其在数字化和智能化解决方案领域的竞争力。
Altair专注于为航空航天、汽车、能源和金融服务等行业提供先进的工程软件解决方案。其技术实力和市场地位在行业内有着广泛的认可，特别是在仿真和人工智能驱动的创新方法方面，凭借一整套高保真和高性能物理求解器、市场领先的优化和HPC技术，以及用于开发AI和数字孪生解决方案的端到端平台，赢得了众多客户的信赖。
此次收购将帮助西门子公司进一步扩展其数字工业组合，加速创新技术的发展，标志着西门子从传统的重型设备制造商转型为更加注重软件和技术解决方案的企业，巩固其在全球工业自动化和智能制造市场的领导地位。
瑞萨收购Altium，迈入EDA领域
2024年8月，瑞萨电子通过以59亿美元成功收购PCB设计软件提供商Altium进入EDA市场。汽车芯片的王者，开始闯入设计芯片电路板的软件。
此次收购将使瑞萨电子能够提供全面的数字设备设计服务，使系统设计师能够对设计流程进行数字化迭代。
双方将致力于提升电子系统设计人员的用户体验，扩展产品在各个市场和行业的应用。瑞萨电子重申对 Altium 客户的数据安全和合规性的承诺，强调将继续为客户提供安全、可靠的设计平台。瑞萨电子与 Altium 的结合基于共同的愿景：构建一个集成的电子系统设计与生命周期管理平台。此次收购旨在将 Altium 的云平台技术与瑞萨电子强大的嵌入式解决方案结合起来，以实现电子设计数据的标准化、集成化以及设计流程的数字化迭代，从而提高设计效率和生产力。
Infosys收购InSemi
2024年1月，Infosys宣布达成收购领先的半导体设计和嵌入式服务提供商Insemi的最终协议。这项战略投资进一步加强了Infosys的工程研发能力，并表明其继续致力于与全球客户共同创造，助力他们驾驭数字化转型之旅。
此次合作将有助于加速Infosys的芯片到云战略，通过大规模引入利基设计技能，还将与人工智能/自动化平台和行业合作伙伴关系的现有投资无缝配对。此次合作旨在为客户协调全面的端到端产品开发。
埃森哲收购 Excelmax
7月，全球专业服务公司埃森哲宣布收购总部位于印度的半导体设计服务提供商Excelmax Technologies。
据了解，总部位于印度班加罗尔的Excelmax专门从事半导体超大规模集成并提供一系列服务，包括ASIC、嵌入式系统和静态时序分析的开发和设计。“此次收购进一步增强了埃森哲不断增长的芯片设计和工程能力，埃森哲将接纳Excelmax的450名员工，他们主要从事仿真、汽车、物理设计、模拟、逻辑设计和验证等工作。
从该领域上述收购目标来看，以上多起大额收购均着眼于应对芯片设计的复杂性，尤其是3D IC设计中的热密度、结构效应等难点。
新思科技对工程仿真软件企业Ansys的收购，主要面向3D IC设计中的物理效应、热效应等挑战。Cadence对BETA CAE的收购，同样是EDA对仿真技术公司的整合，除了扩充 Cadence 面向汽车、航空航天等垂直行业的产品体系，也有助于应对3D IC设计中的结构效应。瑞萨对Altium的收购，旨在优化电子系统设计流程并提升效率。
AI芯片/处理器领域
除了瑞萨电子收购Altium的交易外，处理器公司也在收购非芯片公司，以增强其在高性能计算应用中的人工智能平台和能力。
从英伟达和AMD两家领先的AI芯片公司的并购交易中能看出它们的战略，即超越核心半导体产品，提供全面的端到端人工智能平台，为人工智能主导地位展开并购竞争。
英伟达：四项收购，押注AI工具和软件
2024年，英伟达宣布了四项收购，重点关注工具和嵌入式人工智能软件。
收购Run:ai：2024年底，英伟达宣布以约7亿美元完成对以色列初创公司Run:ai的收购，获得了可帮助智能计算设备所有者充分利用其硬件的软件。Run:ai指出，公司软件目前专为英伟达系统打造，并将采取开源模式。这一举措意味着，广大开发者将能够获取软件代码，并据此调整以适应使用英伟达竞争对手硬件的计算机，从而进一步拓宽了软件的应用范围。
英伟达表示计划利用该软件推动其DGX Cloud业务，并增强 DGX和HGX服务器客户的能力。
收购Deci：英伟达在收购Run:ai外，还斥资约3亿美元收购了另一家以色列AI企业Deci。Deci传统上主要提供AI模型调整服务，让模型在算力硬件上更快运行。据悉，Deci的核心技术自动神经架构构建 (AutoNAC)，通过自动重设计深度学习模型，使其在各种硬件平台上（包括CPU、GPU、FPGA和ASIC）最大限度地提高神经网络的效率和速度，使其在不牺牲准确性的情况下表现更佳。
可以说，这一创新解决方案不仅提升了AI模型的开发与部署效率，还极大地减少了推理延迟和成本，同时保持了模型的准确性。该技术不仅在学术界引起了广泛关注，也在实际应用中展现了巨大的潜力。英伟达将Deci纳入囊中后，将使其硬件和软件在AI应用中实现更好的协同效应，从而巩固其市场竞争优势
收购Brev.dev：2024年7月，英伟达收购了一家帮助AI开发人员在云服务提供商中寻找最具成本效益的GPU计算的初创公司Brev.dev。
这家初创公司提供AI和机器学习开发平台，可以在基于CPU和GPU的云实例上构建、训练和部署模型。Brev的目标是为AI/ML开发人员构建使用GPU的最简单方法，与英伟达合作意味着能够将最强大的硬件与业界领先的软件结合在一起，以实现这一使命。
收购Shoreline.io：4月，英伟达收购了Shoreline.io，这家公司提供自动修复数据中心基础设施问题的软件。Shoreline的团队将加入DGX Cloud部门。据报道，这笔交易的估值约为1亿美元。
整体来看，英伟达2024年一直在积极收购人工智能初创公司，总对价超过10亿美元。这些交易是其拓展云基础设施业务（特别是DGX Cloud）的战略举措。DGX Cloud于2023年推出，基于服务提供商运行，为开发和运行生成式人工智能应用提供快速访问工具、支持和GPU驱动的基础设施。
AMD收购Silo AI与ZT Systems
在英伟达并购同时，AMD在2024年也宣布了两项重大收购，以增强其人工智能能力。
收购Silo AI：2024年7月，AMD以6.65亿美元收购欧洲最大的人工智能实验室Silo AI。据了解，Silo AI专注于端到端AI驱动解决方案，帮助客户快速轻松地将AI集成到其产品、服务和运营中。
AMD表示，此次收购代表该公司基于开放标准并与全球AI生态系统建立强有力的合作伙伴关系，并提供端到端AI解决方案的战略又迈出了重要一步。Silo AI团队由世界一流的AI科学家和工程师组成，拥有丰富的经验，为云、嵌入式和终端计算市场的领先企业开发量身定制的AI模型、平台和解决方案。他们的工作涉及不同的市场，客户包括安联、飞利浦、劳斯莱斯和联合利华。除了SiloGen模型平台外，Silo AI还在AMD平台上创建了最先进的开源多语言LLM，例如Poro和Viking。
收购ZT Systems：在收购Silo AI仅一个月后，AMD又宣布以49亿美元收购服务器制造商ZT Systems。
ZT Systems是全球最大超大规模计算公司领先的AI基础设施提供商，拥有丰富的AI系统专业知识，可与AMD芯片和软件功能形成互补。ZT Systems拥有超过15年的为全球最大云计算公司设计和部署数据中心AI计算和存储基础设施的经验。据悉，交易完成后，ZT Systems将加入AMD数据中心解决方案业务部门。
AMD强调，ZT Systems 在设计和优化云计算解决方案方面的丰富经验，此次收购还将帮助云和企业客户显著加快大规模部署由AMD提供支持的AI基础设施，即让AMD提供基于跨芯片、软件和系统创新的领先AI训练和推理解决方案。
AMD这两笔交易都是战略性举措，旨在填补其端到端人工智能解决方案的空白，与英伟达的集成式方法进行竞争。
软银收购Graphcore
2024年7月，曾被认为是英伟达的潜在竞争对手的英国AI初创企业Graphcore最终被日本软银集团收购。
Graphcore成立于2016年，专注于设计支持人工智能软件的芯片，曾推出多代被称为Intelligence Processing Unit(简称IPU)的AI负载加速器。该公司一度被誉为“英国版英伟达”，被视为英伟达的潜在竞争对手，并且在对人工智能芯片需求飙升时估值一度达到28亿美元。
然而，自2020年以来，该企业未获得新的融资，也丢失了来自微软的重要订单，这使其资金紧张、运营困难，未能跟上AI芯片领域的大势。在被收购之前，Graphcore面临严重的财务困境和运营挑战。
这项交易标志着英国半导体行业的又一重要资产归于孙正义之手。此前，软银曾在2016年以310亿美元收购英国芯片设计公司Arm，并于2023年将其分拆上市。目前，Arm市值超过1600亿美元，显示出软银在芯片领域的投资眼光。
此次收购或许也旨在与Arm公司产生协同效应，推动人工智能领域的未来增长。据报道，Arm也计划成立一个人工智能芯片部门，并目标在2025年春季打造出原型产品，2025年秋季开始量产。一旦实现量产，人工智能芯片业务可能会被分拆，并归到软银旗下。
MPS收购Axign
2024年2月，MPS宣布收购荷兰初创公司Axign B.V, 该公司专注于可编程多核DSP（数字信号处理器）研发，其音频处理器技术能够为汽车和消费类音频系统提供近乎零失真的信号，同时做到显著降低功耗。
这次收购结合了MPS在高性能电源解决方案方面的领先地位和Axign在音频信号处理和信号放大方面的创新技术，以提升汽车和消费类音频系统质量并降低功耗为目标，比如使得D类音频放大器的设计人员无需在音频质量和效率之间做出选择；通过高分辨率ADC改善反馈系统质量受到反馈路径质量制约的问题，以及基于零共模开关降低开关损耗和纹波损耗等，旨在为消费者市场带来高保真的音频品质?。
韩国AI芯片巨头Sapeon Korea收购Rebellions
2024年8月，韩国两大AI芯片领军企业Sapeon Korea与Rebellions共同宣布，将进行合并事宜。此举不仅预示着两家公司实力的进一步整合，更标志着韩国AI芯片市场迈入了新的发展阶段，在全球AI芯片领域引起了广泛瞩目。
据悉，Rebellions推出的ATOM NPU芯片，作为韩国首款专为大型语言模型数据中心设计的产品，凭借其卓越的计算能力和创新工艺，赢得了市场的广泛关注。同时，Sapeon Korea的X330系列AI芯片也因其前沿的制程技术和对数据中心市场高性能需求的有效满足而获得市场认可。
双方在技术和市场方面的深度互补，为此次合并奠定了坚实基础。Rebellions的ATOM芯片在应对复杂AI任务时表现出色，而Sapeon的X330芯片则以其卓越的性能和稳定性赢得了市场的青睐。合并后的新公司将进一步整合双方的技术优势，不断推动AI芯片技术的创新与应用，为全球AI芯片市场带来更多可能性。
汽车芯片产业并购，加速
在2024年的半导体收购中，除了AI领域外，涉及汽车应用的案例也较为密集，除了算力，汽车的动力总成、车载网络连接、车载音频系统等方方面面的演进，都带动了半导体技术的迭代更新，并促使领军企业通过收购来补充技术版图。
英特尔收购Silicon Mobility
2024年1月，英特尔宣布计划将公司“AI everywhere”战略推向汽车市场，其中就包括收购专门从事智能电动汽车（EV）能源管理SoC的无晶圆厂芯片设计和软件公司Silicon Mobility。
英特尔对Silicon Mobility的收购，就顺应了汽车动力总成域控制趋势，提供更加高效的电源管理方案。Silicon Mobility的SoC配备业界领先的加速器，专为能源输送而设计，并与高度先进的软件算法共同设计，可显着提高车辆能源效率。Silicon Mobility的技术组合将把英特尔在汽车领域的影响力从高性能计算扩展到智能和可编程功率设备。
据悉，英特尔SoC已应用于超过5000万辆汽车中，Silicon Mobility的加入会将英特尔的汽车技术组合从计算领域拓展到功率器件。
瑞萨电子收购Transphorm
2024年1月，瑞萨电子也面向汽车的动力总成域控需求，通过收购氮化镓技术供应商Transphorm开发新的电源解决方案。瑞萨电子将基于本次收购扩展宽禁带产品阵容，利用氮化镓的材料特性提供更高效、更小更轻的产品，并基于Transphorm的汽车级氮化镓技术开发增强型电源解决方案，包括用于电动汽车的动力总成解决方案等。
瑞萨电子长期以来一直是全球领先的半导体解决方案供应商，通过这次收购将使其在电动汽车、计算、可再生能源、工业电源以及快速充电器/适配器等快速增长的市场中占据更有利的位置。
恩智浦并购Aviva Links
2024年12月，恩智浦宣布将以 2.425 亿美元收购汽车互联技术公司 Aviva Links。
恩智浦表示，作为汽车SerDes联盟 (ASA) 兼容车载连接解决方案供应商，Aviva Links有着业界最先进的ASA兼容产品组合，支持数据速率16Gbps的SerDes点对点 (ASA-ML) 和基于以太网的连接 (ASA-MLE)。该公司已在两家主要汽车OEM厂商处获得了设计订单，并正在向多家OEM厂商和一级供应商提供其设备样品。
恩智浦的市场情报预计，ADAS和IVI不对称链路的目标市场将从2024年的10亿美元增长到2034年的20亿美元。恩智浦对Aviva Links的收购有望通过将市场从目前的专有链路转向开放标准的ASA SerDes连接来促进这一增长。该收购预计将在2025年上半年完成，但需满足成交条件，包括获得监管部门的批准。
微芯收购VSI
4月，微芯宣布收购主攻高速链路技术设计和开发的Fabless厂商VSI。
当前，高级驾驶辅助系统、摄像头和车内监控、多屏数字驾驶舱等功能持续增加，这些应用需要非对称的原始数据、视频链路以及更高的带宽。为了应对这种趋势，ASA发布了首个开放标准的ASA Motion Link规范，在特定应用的通信链路中支持显示器、摄像头和传感器应用的非对称特性，比如车内摄像头需要使用高速下行链路将数据传输给中央处理器，但只需要用低速的上行链路来接收设备监控的信号。收购VSI之后，微芯能够提供覆盖以太网、PCIe和ASA Motion Link三个车载网络协议的产品。
微芯收购Neuronix AI Labs
同时，微芯还收购了Neuronix AI Labs，以扩展其在部署在现场可编程门阵列（FPGAs）上的功耗高效、AI启用的边缘解决方案方面的能力。
Neuronix AI Labs提供神经网络稀疏性优化技术，可以在噪声减少、图像分类、目标检测和语义分割等任务中实现功耗、尺寸和计算量的降低，同时保持高精度。
Microchip的中端PolarFire FPGAs和SoCs已经在低功耗、可靠性和安全性能方面领先于行业。这项技术的收购将使Microchip能够开发成本效益高、大规模的边缘部署，用于在成本、尺寸和功耗受限的系统上进行应用，并在低端和中端FPGAs上实现AI/ML处理性能的多倍增加。
无线通信市场，并购重启
尽管无线基础设施需求持续低迷，但许多无线半导体供应商在测试与测量、低地球轨道卫星和量子计算等新兴市场看到了需求。高性能设备在卫星、无人机和自动驾驶汽车等无人系统，以及雷达和高功率干扰等一系列航空航天与国防应用中，受到了强烈的市场青睐。
同时，随着硅锗（SiGe）、氮化镓（GaN）和砷化镓（GaAs）工艺制造的高频、高功率毫米波和微波组件的驱动，并购交易呈现增长势头。
高通收购Sequans
在与瑞萨电子的交易终止后，Sequans在2024年8月将4G物联网技术出售给了高通。
Sequans是面向大规模和关键物联网市场的蜂窝半导体解决方案的设计者、开发者和供应商。Sequans的4G物联网技术加入高通先进的端到端物联网解决方案将增强高通的工业物联网产品组合，并为在该领域建立领导地位提供独特的机会。
此次技术收购，丰富了高通在新兴物联网市场的产品组合，进一步增强了高通面向企业客户提供的低功耗解决方案，为工业物联网应用提供可靠、优化的蜂窝连接。对Sequans来说，这笔交易标志着一次战略转型，使其能够集中精力并投资于包括5G技术在内的增长领域，同时保留4G物联网技术的许可，以供持续使用。
高通收购Foundries.io
4月，高通子公司Qualcomm Technologies宣布成功完成了对英国嵌入式软件开发商Foundries.io的收购。Foundries.io以其云原生DevOps产品而闻名，这些产品在物联网(IoT)和边缘设备的开发与更新流程中发挥着至关重要的作用，能够显著提高效率和简化操作。
Foundries.io在云原生技术上的专长与高通现有的技术产品组合相辅相成，预计将加快高通在IoT和边缘计算领域的技术创新和产品开发进程。这次收购将为高通在IoT和边缘计算市场的战略布局带来重大价值，不仅彰显了高通对技术整合和创新的承诺，也预示着高通在新兴技术市场上的进一步扩张和发展。
与此同时，Quantic和Qorvo在短暂休整后也继续重返无线领域展开并购。
Quantic收购M-wave design
自2020年以来，Quantic已完成十多笔交易，在2023年短暂暂停后，最近收购了基于铁氧体的射频和微波组件公司M-wave design，重新开启并购进程。
M-Wave成立于1988年，设计和制造无源波导和同轴元件，包括隔离器、环行器、适配器和终端。该公司在支持高功率和低损耗无源设计的前沿开发方面有着悠久的历史。M-Wave的产品组合具有独特的定位，可以提供在量子计算应用中使用的低温下运行的组件。
Quantic将M-Wave添加到Quantic业务组合中。M-Wave立品组合完美补充了当前的产品线。此外，M-Wave在量子计算方面深厚的专业知识以及支持军事和太空项目的悠久历史进一步增强了公司解决客户困难的设计挑战的能力。
Qorvo收购Anokiwave
在中断两年后，Qorvo也重新进入半导体并购市场，以9400万美元收购了Anokiwave。
AnokiWave是一家专注于D&A、SATCOM和5G应用的高性能硅集成电路供应商，为航空航天与国防、卫星通信和5G应用提供高性能波束成形和IF-RF转换芯片，其智能有源阵列天线技术领先市场。
本次收购将为Qorvo射频前端产品组合增添强有力的补充，在完成收购后，Anokiwave的团队将加入Qorvo的高性能模拟（HPA）部门，继续研发并优化用于相控阵和AESA雷达、卫星通信以及5G等多元化应用的波束成形和IF-RF解决方案。
Mini-Circuits收购ADI CATV放大器业务
2024年4月，射频、微波及毫米波元器件供应商Mini-Circuits近期宣布收购ADI旗下CATV放大器业务。此举意在扩充Mini-Circuits产品系列、提高其在全球电子元器件市场份额。
据官方公告，此次交易包含Analog Devices的75欧姆GaAs与GaN金属化合物放大器产品系列及其关联生产与测试设备。此外，原产品研发团队将全数加入Mini-Circuits，并在加利福尼亚州办公室继续工作。Mini-Circuits计划对新业务部门进行整合，加大投资力度和人员配备，以拓展现有产品线，为客户提供更全面的服务。
第三代半导体赛道，进入并购整合期？
除了上述几个领域和类比的并购案例外，以碳化硅（SiC）/氮化镓（GaN）为代表的第三代半导体产业已进入整合期，厂商收并购事件屡见不鲜。
根据集邦化合物半导体不完全统计，2024年以来碳化硅/氮化镓领域共产生15起收并购动态，其中包括涉资数十亿元的大动作。
图源：集邦咨询
从交易金额来看，在这15起并购案当中，已披露的最大交易额为芯联集成收购芯联越州72.33%股权的58.97亿元。
从上述厂商地域分布来看，国内企业主导的收并购案例较少，其中，思瑞浦、中瓷电子、芯联集成主导的并购，交易双方同为产业链相关企业，而友阿股份收购尚阳通控股权，更多的是百货企业在SiC领域的一次跨界布局。剩下的11起并购案主角均为国际厂商，其中包括安森美半导体、瑞萨电子、格芯、PI、X-FAB、爱思强、BluGlass、Kymera、Guerrilla、Nisene、MACOM等美日欧企业。
从产业链各个环节来看，这些收并购案例分布在材料、器件、设备等各个领域。相比于国内厂商基本围绕公司股权进行收并购，国际厂商的收并购大多数都是聚焦技术研发、产品开发、市场拓展或者产能提升中的某一个方面。
整体来看，在上述并购案当中，仅仅只涉及SiC相关业务的案例相对较少，包括Kymera收购碳化硅材料厂商Fiven、印度Polymatech收购美国公司Nisene、芯联集成收购芯联越州剩余股权、友阿股份筹划收购尚阳通控股权、安森美收购Qorvo的SiC JFET技术业务。
据了解，随着新能源汽车、光储充等产业快速发展，SiC加速渗透，市场能见度较高，产业链上下游厂商均积极把握市场发展的机遇，寻求进一步拓展业务。在终端应用需求增长的驱动下，全球SiC功率器件大厂纷纷在各地投资建厂，带动衬底/外延企业配套进行产能扩充以及设备厂商出货量增长。
在此背景下，2024年SiC产业链整体仍然维持上行趋势，产业发展的阻力尚不明显，整合洗牌的力度较小。不过，虽然目前SiC玩家收并购动作并不多，但随着竞争日趋激烈，特别是已有厂商曝出了破产清算的消息，产业或将在不久的将来步入洗牌和重组阶段。
反观GaN领域，收并购事件发生频率更高，2024年的第三代半导体产业收并购案例大部分都涉及GaN相关业务，主导方包括BluGlass、思瑞浦、PI、瑞萨电子、格芯、MACOM等，
相较之下，GaN行业洗牌的力度显然更大，即使是头部企业，也避免不了被并购的命运。得益于高频率、高功率、耐高温、低功耗等特性，GaN技术近年来迅速渗透进入消费电子市场，已经在低功率的手机快速充电器中被大规模采用，并正在向可靠性要求更为严格的笔电、家电电源产品延伸。
但与在消费电子市场的快速发展相比，GaN在高压高功率市场的应用进展较缓，不如预期，这就导致部分厂商经营状况不佳。其中，美国一家同样押注垂直GaN技术的企业NexGen Power Systems已在2023年圣诞节前夕倒闭，就是佐证。
整体来看，SiC产业潜力正在逐步展现，收并购水花尚小；而?GaN市场体量较小，而短期内的发展阻力却较大，有限的资源将更多流向重磅玩家，产业并购整合的趋势将进一步明朗。
国内半导体，掀起并购浪潮
2024年，半导体整体行情低迷，资本市场有所放缓。但在证监会阶段性收紧IPO，新“国九条”、“科技十六条”、“科创板八条”、“并购六条”等政策相继出台下，国内半导体企业正掀起一波又一波的并购浪潮。
据Wind数据库及时代周报记者不完全统计，2024年全年，A股市场上共首次披露了43起半导体并购事件，其中有25起事件首次发布于“9.24”新政公布之后。
数据来源：据wind、上市公司公告整理
据观察，产业链整合是国内半导体并购的重头戏，在这43起并购案例中，有34起为半导体产业链之间的资产合并，有9宗并购由非半导体行业上市公司跨界发起。
具体来看，此轮并购覆盖面较广，从上游的半导体材料、设备、分立器件，到中游的芯片设计、晶圆制造、封装测试，各细分领域均有上市公司参与其中，半导体材料和模拟芯片上市公司尤为活跃。其中更是不乏华海清科、长电科技、通富微电、兆易创新、炬光科技、纳芯微、长川科技、利扬芯片、芯联集成、捷捷微电、江丰电子、汇顶科技、星宸科技等行业头部公司的身影。
在并购标的选择上，大多数企业进行外延式并购，更加强调产业链的整合与优化，尤其是在封装测试、模拟芯片、高科技材料等领域。少数几家公司通过收购控股或参股子公司的剩余股权，提升对子公司的控制力，深化协同效应。
据时代周报统计，境外半导体资产也成为国内企业此轮并购的焦点，标的公司业务主要涉及半导体材料、分立器件、设计领域。如有研硅拟收购株式会社DGT 70%股权，该公司主营产品为刻蚀设备用部件；艾森股份收购马来西亚INOFINE公司80%股权；希荻微收购韩国集成电路设计上市公司Zinitix Co.,Ltd.合计30.91%的股权；中巨芯-U收购半导体高纯石英材料制造商Heraeus Conamic UK Limited 100%股权等。
有业内专家指出，此轮并购对于国内半导体行业来说是一个发展契机。“我国的半导体行业仍然处于向国外追赶的发展阶段。目前的中下游的集成电路制造环节有望突破技术壁垒，上游的材料、设备制造等环节相对薄弱，研发时间较长，并且需要大量的从业人员。从国外半导体巨头的并购经验来看，国内一些大型半导体企业也可以通过并购国内外一些具有核心行业技术的中小企业，缩短自己的研发时间，减少重复开发技术投资，整合技术力量，增强国际竞争力。”
不难理解，并购是半导体行业发展的重要手段之一。并购有助于企业快速获取核心技术、拓展市场份额、提升竞争力。国外半导体巨头企业也是通过并购实现了技术整合、市场拓展和产业链优化。国内企业也可以从中汲取并购经验，包括选择合适的并购对象、制定合理的并购策略、加强并购后的整合与管理等。
综合来看，人工智能、5G、物联网、自动驾驶、第三代半导体等技术的发展，对高性能半导体的需求不断增长，都在成为推动企业技术创新，进行资源整合，着手进行并购的重要推动因素。可以看到，国内外市场都十分注重人工智能、汽车、物联网等市场的需求，加速拓展主营领域的技术覆盖范围。
不过，与国外企业大幅深耕高端计算领域不同的是，国内半导体行业在稳步推进产业链的完备与转型，强链补链+提升产业集中度、集团内部资源整合协同是国内半导体并购重组的两大方向，逐步加快国产替代进程。
整体而言，半导体行业的并购趋势反映了行业对技术创新的渴求和对新兴市场的战略布局。这些并购活动不仅促进了资本和技术的流动，还加强了知识和技术的共享与融合，企业通过不断地并购重组，不仅能够快速适应这些变化，还能够在激烈的全球竞争中占据有利地位，为未来的技术创新和市场扩展奠定坚实的基础。
这股并购热潮正重塑着半导体产业格局，加速技术创新与资源优化配置，为行业迈向新高度注入强大动力。
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『半导体第一垂直媒体』
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